Заранее извиняемся, что проиллюстрированы были не все этапы разборки, в следующий раз (на примере Meizu MX2) мы этот недочет исправим. Корпус Meizu MX разборный, крышка крепится на двух скобах в нижней области корпуса, а также с помощью пластиковых защелок по всему периметру внутренней стороны. Крепление крышки в Meizu MX не самое удачное, без подсказки или инструкции не каждый сразу сообразит, как она открывается и в следующем смартфоне этот момент должны поправить. В теории, крышка снимается просто – две скобы внизу продавливаются, фиксируются в таком положении, упираясь во внутренний край крышки и дальше нужно просто подтянуть крышку на себя. В реальности скобы иногда не фиксируются и после того, как вы продавили их, снова встают в пазы. Приходится выкручиваться: держать одну скобу вдавленной, пока вы пытаетесь вдавить вторую, не очень удобно.
Крышка Meizu MX двуслойная, внутренний слой – матовый пластик белого цвета толщиной около 0.6 мм, внешний – прозрачный пластик толщиной примерно 0.5 мм, За счет того, что прозрачный пластик накладывается на матовый, создается ощущение «воздушности» крышки. Все модели Meizu MX совместимы со сменными крышками, выполненными по этой же технологии. У сменных крышек внутренний пластик одного из нескольких цветов: розового, бежевого, сиреневого или зеленого. Все цвета неяркие.
На крышке находится защитный прозрачный пластик для объектива камеры, чуть выше располагается светодиод на небольшом элементе из текстолита с двумя контактами.
Отложим крышку в сторону и посмотрим на внутреннюю часть корпуса. Здесь мы видим аккумулятор, блок с антеннами (внизу) и основную Г-образную плату, почти вся ее поверхность скрыта металлическими экранами.
Аккумулятор смартфона можно назвать съемным только с оговоркой. Да, вы можете снять его самостоятельно, но делать это нужно крайне осторожно. Контакт батареи с устройством обеспечивается при помощи небольшого шлейфа в нижней области корпуса (в новых Meizu MX аккумулятор подключается к смартфону немного иначе).
Чтобы вынуть аккумулятор, нужно отсоединить шлейф, а затем аккуратно поддевать батарею по периметру, она прикреплена к корпусу с внутренней стороны при помощи двусторонней клейкой ленты.
Для того, чтобы отсоединить от корпуса деталь с антеннами, нужно открутить один винт и аккуратно поддеть ее, крепится она не только при помощи винта, но и с помощью пластиковых скоб.
Внутри этой пластиковой Г-образной детали расположены вызывной динамик и антенны.
Увеличим область корпуса под этим элементом, здесь находится гнездо microUSB, микрофон (слева от microUSB) и контакты для установки детали с антенной и динамиком.
В верхней правой части корпуса на двух винтах держится небольшой металлический экран, под которым располагается гнездо для наушников (белая деталь) и вибромоторчик (левее).
Чтобы извлечь основную плату, нужно открутить шесть винтов, отсоединить широкий шлейф, вынуть аккумулятор и снять пластиковую деталь внизу (все это мы уже сделали). Сама плата с обеих сторон закрыта экранами, они крепятся при помощи скоб, каждый из экранов нужно аккуратно снять. В итоге мы получаем основную плату вот в таком виде:
Посмотрим, где и какие элементы здесь расположены.
На уголке платы с одной из сторон располагается «сердце смартфона» — ЦПУ на базе платформы Samsung Exynos 4210. На снимках вы видите первую двухъядерную версию устройства, в новом Meizu MX 2-core используется платформа Exynos 4212.
На официальном сайте Samsung есть страничка с описанием общих особенностей платформы, вот она.
Аналогичная информация есть и по платформе Exynos 4412, она используется в Meizu MX 4-core. Вот общая информация, а ниже pdf.
Возле этого элемента расположены чипы GPS (U-BLOX) и Wi-Fi (с QR-кодом).
Чип U-BLOX G6010NT – один из самых компактных GPS-чипов 2011 года, более детальную информацию о нем можно получить на официальной странице компании здесь или из pdf файла.
Еще дальше на этой же стороне платы находится звуковой чип производства Wolfson Microelectronics, модель WM8958E.
Компания Wolfson известна своими аудиочипами для портативных устройств. В частности, они используются в некоторых планшетах, например, HP TouchPad и Lenovo ThinkPad Tablet, а также во многих топовых продуктах компании Samsung: смартфонах Samsung Galaxy S III (пруф), Note II (пруф) и планшетах. Более подробно про аудиочип WM8958E можно почитать на официальном сайте производителя здесь.
Если посмотреть в другую сторону платы от ЦП, увидим еще два чипа – оперативную память (слева) и радиомодуль. В Meizu MX 2-core используется оперативная память производства Toshiba (1 ГБ) и радио-модуль Intel XG626, такой же установлен в Samsung Galaxy Nexus. Этот же чип устанавливается в некоторые USB-модемы, например, он используется в модеме Huawei E369.
Чип разрабатывался компанией Infineon до ее покупки гигантом Intel и раньше назывался X-GOLD626, позднее он получил имя Intel / Infineon XMM6260, а теперь его доработанная версия носит имя XMM6260. Детальные сведения о чипе есть на сайте Infineion здесь, а также на форуме xda-developers, вот.
Последняя интересующая нас деталь на этой стороне платы – чип, отвечающий за работу камеры или ISP-чип (Image Signal Processor). Некоторые производители в этом году даже акцентировали внимание на том, что в их смартфонах есть аппаратный ISP-чип. В реальности ISP-чип (интегрированный на платформе или отдельный на плате) есть почти в любом современном смартфоне.
На фото вы видите ISP-чип Korea MBG048, отвечающий за обработку снимков, а также модуль основной камеры. В Meizu MX установлен модуль от Sony с «обратной подсветкой» матрицы (BSI) и разрешающей способностью 8 млн. пикселей.
Перевернем плату и посмотрим на центральную область, здесь сразу выделяется массивный (по сравнению с остальными) чип с маркировкой SanDisk. Это flash-паять для хранения данных, объем чипа на фото 16 ГБ, для четырехъядерной версии Meizu MX есть, соответственно, 32 и 64 ГБ модули.
В верхней области платы располагаются фронтальная камера, датчик света и сенсор приближения, а справа от этих элементов – отсек для установки microSIM. SIM-карта устанавливается в специальный съемный отсек, который вставляется внутрь разъема и фиксируется.
Датчик света и сенсор приближения размещены на одном блоке, фронтальная камера – на другом, связь с остальными компонентами для трех этих элементов обеспечивается общим шлейфом.
И еще одна важная деталь. Во многих обзорах пишут, что Meizu MX сделан полностью из пластика, это не так. В смартфоне металлическая рама, вырезанная из цельного куска алюминия (бесшовная и без пайки), заметить ее не сложно – тонкая часть этой рамки является также обрамлением смартфона с лицевой стороны, а на невидимой части крепятся основные компоненты смартфона.
В разобранном состоянии этот элемент легко определяется – все область по периметру ближе к половине корпуса с экраном – эта рамка, за счет нее обеспечивается необходимая жесткость конструкции и надежное крепление элементов внутри корпуса, в том числе основной платы.
Этим небольшим материалом мы хотели не столько рассказать про «внутренности» смартфонов Meizu в деталях, это лучше нас сделает любой специалист и, возможно, мы отдадим кому-нибудь с «хабра» новый смартфон на растерзание. Задача была другой – хоть немного развеять миф о том, что китайские смартфоны сплошь и рядом производятся из второсортных комплектующих на коленке. Вы сами могли убедиться, что смартфоны Meizu имеют высокое качество сборки, продуманную компоновку деталей, мы используем в своих смартфонах те же самые комплектующие, что и крупные производители, такие как Samsung. Нас часто спрашивают, почему Meizu столь дорогие на фоне «одноклассников за 200 долларов», ведь это «китайский смартфон»? Мало кто верит в слова о качестве сборке и качественных комплектующих: процессоре, памяти, радиомодуле, хотя это действительно так. Наша задача – выпускать качественные смартфоны.
Также вся информация по актуальным смартфонам Meizu и новости публикуются на нашем официальном сайте mymeizu.ru, а на форуме можно задать вопросы по этим смартфонам и получить подсказки от владельцев устройств.
ссылка на оригинал статьи http://habrahabr.ru/company/meizu/blog/159171/
Добавить комментарий