FleX™Silicon-on-Polymer™ – революционный процесс создания высокоэффективных однокристиллических электронных схем CMOS с многослойным металлическим проводником на гибкой подложке.
FleX позволяет разработать новое поколения IC, которые значительно улучшат возможность интегрирования функциональности CMOS в гибкую электронику. С помощью FleX можно создавать полностью функциональные гибкие полупроводники на кремнии, толщина которых составляет <2000 ангстремов. FleX может применяться для процессов «кремний на изоляторе» на любых фабриках. FleX позволяет сделать полупроводники тоньше, обеспечить новые возможности упаковки и 3DIC-интеграции.
Блок диаграмма:
Выводы микроконтроллера:
Физические размеры:
| Размер кристалла | 5мм X 5мм |
| Число выводов | 68 |
| Pad Opening | 195мк X 195мк |
| Pad Pitch | 255мк |
| Толщина | 24-60мк |
| Гибкий | да |
| Конформный | да |
| Масса | 0,45 мг |
Контроллер весьма неплох — 8-битовой RISC-архитектуры, с 8 KB (килобайт, килобайт) ОЗУ и периферией, работающий при напряжении питания всего 1,2В. На подходе — «умная» одежда, обувь, бинты, например, куча медицинских мелочей и что угодно ещё.
Видеоролик показывает тестирование при деформации.
Демонстрационные образцы для заказчиков обещают в 3-м квартале 2013 года.
Источник:
Пресс-релиз FleX™ Silicon-on-Polymer™
Даташит:
FleX-MCU™ Datasheet
P.S. Если вы заметите огрехи перевода или орфографические ошибки — пишите в приват.
P.P.S. Для переноса в хаб «Железо» не хватает кармы.
ссылка на оригинал статьи http://habrahabr.ru/post/183372/
Добавить комментарий