Как вы, наверное, знаете, несмотря на немного изменившийся дизайн, расположение основных элементов в Meizu MX3 осталось таким же, как в Meizu MX2. На верхней грани смартфона находится кнопка включения и 3.5 мм аудио разъем, снизу расположен microUSB порт, а на левое ребро вынесена качелька регулировки громкости.
Не претерпел особых изменений и сам корпус. Как и раньше, в основе лежит металлический каркас, вырезанный из цельного куска нержавеющей стали. Задняя крышка выполнена из двухслойного пластика, также знакомого нам по прошлому аппарату компании. Остался прежним и способ крепления крышки – для ее фиксации используется специальная скоба, которая находится на левом ребре аппарата. А вот пластиковые фиксаторы немного изменились. Если раньше они располагались только по краю крышки, то теперь к ним добывались еще несколько фиксаторов, расположенных ближе к центру.
Как и в Meizu MX2, в новом MX3 вся «начинка» спрятана под специальный защитный кожух. Сам кожух теперь состоит из одной единственной части и целиком выполнен из пластика. Благодаря этому, даже не смотря на возросшие размеры устройства, вес смартфона остался практически прежним – разница с Meizu MX2 составляет всего один грамм. К тому же, снять кожух стало намного проще – для этого теперь достаточно открутить 11 винтов.
Вторым заметным отличием по сравнению с MX2 стало иное расположение защитного стекла камеры и светодиода вспышки. Если раньше они располагались на задней крышке смартфона, то теперь их перенесли на защитный кожух. Именно поэтому для MX3 уже доступны недорогие сменные крышки разных цветов, тогда как для MX2 эта часть корпуса была дороже.
После того, как кожух снят, можно вынимать аккумулятор. Главное, не забыть отсоединить от основной платы плоский шлейф, который идет по его верхней части. Похожий шлейф находится в правом верхнем углу батареи и используется для подключения антенны NFC.
Специальное крепление для аккумулятора не предусмотрено, он просто приклеен к корпусу двухсторонней клейкой лентой. И, хотя отклеивается он без особых усилий, в процессе его можно случайно повредить, нужно быть аккуратным.
В нижней части смартфона расположена небольшая плата с сенсором клавиши «Домой» и micro USB портом. Как и в прошлом смартфоне компании, поверхность сенсора центральной кнопки покрыта слоем флуоресцентной краски. Благодаря такому решению кнопка светится даже в том случае, когда смартфон полностью выключен.
К основной плате она подключается с помощью длинного шлейфа, который проходит под аккумулятором.
Рядом с качелькой громкости расположен модуль вибромоторчика, он крепится на двух винтах.
В правом верхнем углу смартфона находится белый аудио модуль с 3.5 мм разъемом. Он так же крепится при помощи всего двух винтов и снимается за пару секунд.
На левой стороне модуля расположен ряд из пяти контактов, через которые сигнал передается на основную плату.
Перейдем к самой интересной части – основной плате. В качестве базы используется привычная для Meizu черная PCB, а вот ее форма сильно изменилась. На фотографии ниже показана прямоугольная плата Meizu MX3 и Г-образная плата Meizu MX2.
Как видите, внешняя сторона платы практически полностью закрыта защитными экранами из алюминия, снять которые без специального оборудование оказалось не слишком просто. А вот ее лицевая сторона почти полностью открыта, защитный экран закрывает только группу чипов в правом верхнем углу. Поверх него проходит шлейф от модуля камеры к самой плате.
К слову, о камере. В Meizu MX3 используется 8 МП модуль (BSI-сенсор Sony Exmor, IMX179 CMOS чип, фоточувствительный элемент 1.4μm), и пять линз. Апертура F/2.0, угол 74°.
После того, как все защитные экраны сняты, можно перейти к разбору основных модулей и чипов, расположенных на плате. Начнем с ее лицевой стороны, которая обращена к экрану смартфона.
Прежде всего обратим внимание на нижнюю части платы. Именно здесь находится «сердце» смартфона – SoC Samsung Exynos 5410, известный также как Exynos 5 Octa. Стоит отметить, что аналогичное решение было выбрано Samsung и для своего флагмана, Samsung Galaxy S4 GT-I9500.
Это один из первых в мире восьмиядерных CPU. В основе лежат восемь ядер: четыре экономичные ARM Cortex-A7 и четыре мощные ARM Cortex-A15, одновременно может работать не более четырех. Именно в этом заключается особенность архитектуры big.LITTLE, которая позволяет снизить энергопотребление, вовремя переключаясь между производительной и экономичной четверкой ядер. Более подробную информацию о нем можно получить на официальном сайте компании Samsung.
Для работы с графикой используется трехъядерный графический процессор SGX544MP3 с тактовой частотой 533 МГц. Из его особенностей стоит отметить аппаратную поддержку DirectX 9, OpenGL ES 1.1 и OpenCL 1.1.
Правый угол платы практически полностью занимает лоток microSIM карты. Между ним и процессором расположен небольшой чип ярко-черного цвета — «DC-to-DC Controller» Maxim MAX776, отвечающий за управление питанием.
Ближе к левой грани платы, можно заметить совсем крохотный чип «bipolar power supply for display» — TPS65132 от Texas Instruments, способный работать с TFT-LCD панелями до 10 дюймов.
А вот чип слева от него имеет намного большие размеры. Это ISP или Image Signal Processor, отвечающий за работу камеры. Как и в прошлых своих аппаратах, в Meizu решили использовать ISP чип производства Fujitsu. Тем не менее, сам чип немного другой – не MBG048, как в двух предыдущих смартфонах, а S20AB.
Перейдем к верхней стороне платы. С левой стороны от выреза для модуля камеры расположен еще один чип, который также подвергся апгрейду. Речь идет про чип Broadcom, отвечающий за работу беспроводных интерфейсов. Если в Meizu MX2 для этих целей использовался Broadcom BCM4430, то в MX3 решили установить Broadcom BCM4334. К сожалению, информации про BCM4430 крайне мало, поэтому, сложно сказать, в чем именно между ними разница. Остается только довольствоваться описанием BCM4334. Согласно ему, новая версия чипа имеет меньшее энергопотребление, чем прошлые, поддерживает стандарты Wi-Fi 802.11a/b/g/n, Bluetooth 4.0 + HS и такие технологии как Wi-Fi Display и Wi-Fi Direct. Еще одна особенность Broadcom BCM4334 – поддержка FM радио (которая, впрочем, отсутствует в самом смартфоне).
Давайте теперь рассмотрим группу чипов, размещенных справа от выреза для модуля камеры. Именно эта часть платы была закрыта алюминиевым щитком.
В качестве «power amplifier module», чипа, отвечающего за работу смартфона в сетях 2G \ 3G, используется RF6260. Любопытно, что RF6260 также поддерживает работу с 4G, которая недоступна в самом смартфоне. Аналогичный чип использовался и в прошлом флагмане компании, Meizu MX2.
Рядом с ним расположен модуль голубого цвета — ВЧ-фильтр Epcos D602.
Чуть ближе к центру радиочастотный трансивер Intel PMB5712. Вместе с модемом PMB9811, который расположен на противоположной стороне платы, он является частью платформы Intel XMM 6260.
Теперь самое время перевернуть плату и посмотреть, что интересного есть на ее обратной стороне. Как и в прошлый раз, начнем с ее нижней части.
В левом углу находится группа чипов, связанных с питанием — еле заметный «DC-DC Converter» RF Micro Devices 6560 и немного более крупный «Integrated Controller» Maxim MAX778.
Следующий модуль, Atmel 32UC3, находится практически по центру платы. Это 32-bit микроконтроллер типа «system-on-chip», созданный на базе RISC-процессора AVR32 UC с рабочей частотой до 50 МГц. По словам производителя, основной акцент в этом микроконтроллере был сделан на высокую производительность при малом электропотреблении. Более подробную информацию можно найти в PDF файле.
Весь правый угол занимает объемный модуль памяти с хорошо различимым брендом Toshiba. Интересно, что на ранее появлявшихся в сети фотографиях платы, модуль памяти был от SanDisk. Такой же модуль использовался и в прошлом смартфоне компании.
Еще один модуль памяти Toshiba, на этот раз уже оперативной, расположен в левом углу верхней части платы. В нашем случае разглядеть его маркировку не получилось, но, если верить китайскому ресурсу bbs.meizu.cn, это модуль DDR + Flash Toshiba Y8A0A111434KA. Найти его подробные спецификации, к сожалению, не удалось.
Немного правее находится модем Intel PMB9811. Напомню, что он является частью платформы Intel XMM6260, уже упоминавшейся выше. Надо отметить, что эта платформа является не новым, но проверенным и надежным решением. Изначально она разрабатывалась компанией Infineon и называлась X-GOLD626. И уже тогда применялась в ряде известных смартфонов, например, Samsung Galaxy S2. Позднее, после того, как компания Intel приобрела беспроводное подразделение Infineon Technologies, это решение получило имя Intel XMM6260.
Чуть выше выреза камеры находится еще один чип компании Broadcom. Этот чип относится к третьему поколению решений GNSS (Global Navigation Satellite System или Глобальная навигационная спутниковая система) и может обеспечить одновременное использование сразу четырех навигационных систем – GPS, ГЛОНАСС, QZSS и SBAS. Для быстроты позиционирования Broadcom BCM4752 поддерживает работу с рядом дополнительных сенсоров: акселерометром, гироскопом, датчиком атмосферного давления и другими.
Практически весь остальной угол платы отведен под работу со звуком. Учитывая, что Meizu MX3 – музыкальный смартфон, эта часть платы представляет для нас особый интерес.
В первую очередь внимание привлекает крупный квадрат аудиочипа. Как вы могли заметить, Meizu практически всегда отдает предпочтение аудиочипам от Wolfson. Например, в Meizu MX и в Meizu MX2 был установлен Wolfson WM8958E. Не стал исключением и смартфон последний флагман компании – Meizu MX3, в котором также установлен чип Wolfson, но уже новой модели — Wolfson WM5102. По словам представителей компании, именно благодаря этому чипу, по сравнению с прошлогодним флагманом, качество звучания в MX3 серьезно улучшено. Мощность головного усилителя выросла в 3 раза, уровень гармонических искажений снижен до 0,002%, а соотношение сигнал/шум увеличено до 113 дБ. Еще одна отличительная черта чипа – поддержка технологии Dirac HD.
Компания Wolfson давно известна на рынке аудиочипов для портативных устройств и аудиочипы этой компании можно встретить в мобильных устройствах самых разных производителей. В частности, Wolfson WM5102 используется в Samsung Galaxy S4 16Gb GT-I9500. Подробнее об этом чипе можно прочесть на официальном сайте Wolfson Microelectronics.
А вот дополнительный голосовой процессор, отвечающий непосредственно за обработку голоса, остался прежним — Audience 305B.
В качестве модуля усилителя аудиосистемы был выбран NXP TFA9887, что еще раз подчеркивает «музыкальную» направленность смартфона. Данный модуль может обеспечить мощность в 2,6 Вт RMS, в то время как большинство аналогов обеспечивает только 0,5 Вт.
В конце хотелось бы сказать пару слов про охлаждение платы. Как уже упоминали представители компании, теплоотвод осуществляется с обеих сторон печатной платы, так как теплопередача идет в обоих направлениях. Использование термопасты, графита и покрытия из никель-медного сплава позволяют эффективно рассеивать тепло.
Под основной платой находится модуль с датчиком света и сенсором приближения, динамик, модуль фронтальной камеры (2МП, Exmor R).
Вот так выглядит полностью разобранный Meizu MX3 (крышка осталась за кадром).
Смартфон Meixu MX3 нельзя назвать революцией, скорее, это качественное обновление прошлой модели. С одной стороны, смартфон продолжает традиции семейства Meizu MX, с другой — имеет целый ряд улучшений. Мы видим, что при выборе комплектующих компания осталась верна старым партнерам, при этом многие компоненты устройства были существенно обновлены. Причем, особый акцент в этом году был сделан на аудиочасть. Внутренний дизайн смартфона также улучшен. Это и более практичный и удобный защитный кожух, и другая компоновка модулей. Особенно радует, что светодиоды вспышки и защитное стекло камеры перенесены с задней крышки внутрь смартфона. Благодаря чему поменять крышку будет намного проще.
Статьи про вскрытие Meizu MX3 на других ресурсах:
- Разборка Meizu MX3 на http://forum.meizu.com/
- Разборка Meizu MX3 на http://www.meizume.com/
Интернет-магазин смартфонов Meizu в России http://mymeizu.ru/
ссылка на оригинал статьи http://habrahabr.ru/company/meizu/blog/215967/
Добавить комментарий