Разборка Retina Macbook 2015 от iFixit: невозможно ни отремонтировать, ни проапгрейдить

—

от автора

Команда iFixit продолжает разбирать наиболее известные модели устройств не менее известных брендов. Сейчас ребята разобрали новый Retina Macbook 2015, который позиционируется производителем, как «будущее ноутбуков». Дизайн, аппаратная составляющая — здесь все на высоте. Но если это действительно будущее ноутбуков, но сервисные центры могут закрываться: отремонтировать этот ноутбук практически невозможно, в силу сложности разборки. Кроме того, устройство несовместимо и с возможными планами покупателя по апгрейду системы.

В продолжении — фотографии и описание процесса разборки.

Шаг 1. Раскрываем корпус

Задача усложняется из-за наличия обычных для Apple защищенных от внешних воздействий винтиков, плюс вместо пластиковых креплений корпуса используется нечто новое, футуристичные защелки и пружинные зажимы.

Шаг 2. Снимаем тачпад

Раскрываем корпус

Шаг 3. Пытаемся снять батарею

Многие элементы крепления схожи с теми, что используются в iPad. Нужно лишь нажать на эту маленькую желткую кнопочку.

Шаг 4. Эпопея «великое отсоединение проводов»

Шаг 5. Дисплей

Шаг 6. Снимаем основную плату

Шаг 7. Платы и чипы

Шаг 7. Платы и чипы, продолжение

Шаг 7. Это не Samsung и не Toshiba — самостоятельная разработка Apple (контроллер flash-памяти)

Шаг 8. Снимаем остальное

Шаг 9. Батарея

Шаг 10. Добываем золото… Стоп, это алюминиевая антенна с диэлектрическим покрытием

Шаг 11. Наконец-то, трекпад

Шаг 12. Элементы трекпада

Шаг 13. USB-C порт

Шаг 14. Аудио

Шаг 15. Дисплей и порт

Шаг 15. Что под клавиатурой?

Здесь индивидуальный светодиод для каждой клавиши.

Шаг 16. Финальная стадия

Вывод: разобрать новый Retina Macbook 2015 было сложно для таких опытных ребят, как команда iFixit. По 10-балльной шкале ремонтируемости ноутбуку выставлен 1 балл, то есть есть в вашем устройстве что-то поломается, отремонтировать его будет практически невозможно. Что касается апгрейда, то здесь диапазон действий пользователя также ограничено: все, что можно, распаяно на плате. Это касается процессора, ОЗУ и флеш-памяти. Вот такое оно, «будущее ноутбуков».

ссылка на оригинал статьи http://geektimes.ru/post/249268/


Комментарии

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *