Dell представила новый формат модуля оперативной памяти CAMM DDR5

Известный сборщик рабочих станций и производитель ноутбуков, компания Dell, представила свою новую разработку — двухсторонний модуль оперативной памяти на базе DDR5. Новинка получила название CAMM (Compression Attached Memory Module). Основное преимущество новинки — возможность разместить на одном модуле чипы, суммарным объемом 128 Gb, что ранее было недоступно для ноутбучных модулей оперативной памяти.

Фото модуля CAMM на 128 Gb

По сравнению с уже существующим стандартом SODIMM, новые модули CAMM выглядят более громоздко — их площадь значительно больше, чем у уже существующего стандарта. Однако, подобная компоновка чипов на широкой подложке решает сразу несколько инженерных проблем, которые возникали перед производителями ноутбуков и носимой электроники последние годы.

Модуль CAMM на 128 GB DDR5 в итоге на 57% тоньше, чем соответствующий сэндвич из четырех плат формата SODIMM на DDR4, а это значительно облегчает монтаж и компоновку материнской платы внутри устройства.

Также меньшая толщина модуля снимает вопрос перегрева памяти из-за плотной установки нескольких модулей друг над другом, как это делается сейчас.

При этом модули на 16 и 32 Gb будут иметь одностороннюю компоновку чипами, что еще сильнее снижает температурную нагрузку на узел памяти и уменьшает габариты модуля даже по сравнению с версией на 64 или 128 Gb.

Еще одно нововведение от Dell — новый обжимной разъем, который отличается от стандартных контактов существующих модулей формата DIMM. Оценить решение можно на фото внутренней разработки Dell — переходника CAMM-SODIMM, который позволяет использовать память сразу двух форматов (очевидно, это решение создано для внутреннего потребления инженерами компании и маловероятно пойдет в серию):

Первые ноутбуки с модулем CAMM DDR5 компания Dell планирует поставить на рынок во второй половине 2022 финансового года, к которому жестко привязана деятельность компании как поставщика корпоративных решений. Конкретно, это будут ноутбуки Dell Precision 7770 и 7670, оснащенные мобильными процессорами ALder Lake-HX.

Насколько удачна новая разработка Dell, покажет только время и испытания новых ноутбуков в рабочих условиях конечными потребителями. Однако уже сейчас очевидно, что в стандартах, заложенных 20-40 лет назад, производителям становится тесно, а промежуточные решения и уплотнение компоновки чипов на плате не всегда дают приемлемый результат. Так, постоянное уплотнение чипов на модулях SODIMM и DIMM на DDR4 привело к тому, что высокочастотные производительные модули оперативной памяти еще 5-6 лет назад стали массово обзаводиться пассивным охлаждением. Сейчас же без радиатора, если говорить о решениях для ПК, поставляются только «офисные» модули малой частоты, тогда как высокопроизводительная и игровая память де-факто уже по умолчанию оснащена системами охлаждения.

Все это приводит к тому, что габариты плат оперативной памяти постоянно растут, а то, что еще 15 лет назад считалось платой «обычной» высоты, теперь идет как низкопрофильная память. Радиаторы же увеличивают размеры модулей драматически, что отрицательно сказывается как на температурных режимах, так и на возможностях комфортного монтажа и эксплуатации оборудования, особенно если речь идет о высокопроизводительных рабочих станциях или ноутбуках. Вполне возможно, что CAMM — это первая ласточка глобального пересмотра топологии модулей на материнской плате, необходимость в котором назрела уже довольно давно как минимум в области ноутбуков, так как они каждым годом становятся все тоньше и легче.