Желающих ознакомиться с одним из принципов и одной из реализаций температурно-стабильного ИОН — приглашаю под кат. Помощь в этом — предоставит симулятор LTSPICE (несмотря на то, что человек с КДПВ сказал: «My favorite CAD is solder»). Желательно — знание закона Ома, правил Кирхгофа, принципов работы биполярного транзистора (на уровне модели Эберса-Молла) и идеального операционного усилителя.
КДПВ1: Robert Allan Pease — the czar of bandgap. «Орденские цепи» — из ИМС стабилизаторов в корпусе TO-3.
КДПВ2: Бендер «Сгибатель» Родригез смотрит порножурнал (S1E10?).
Скачать архив с примерами и подробными результатами.
Из уравнения модели биполярного транзистора Эберса-Молла Ic = S * Is * [exp(Vbe*q/[k*T]) — 1] следует, что разность напряжений база-эмиттер двух транзисторов пропорциональна отношениям токов коллекторов и их площадей (в основном — их эмиттеров) — dVbe = (k*T/q) * ln[(Ic1 * S2) / (Ic2 * S1)] и абсолютной температуре (Iсn — токи коллекторов и Sn — площади эмиттеров соответствующих транзисторов. q — заряд электрона. k — постоянная Больцмана. T — абсолютная температура. При комнатной температуре kT/q ~ 26 mV). Соединив эмиттерный переход некоего транзистора с некоторым Vbe (имеющим отрицательный температурный коэффициент примерно минус 2 мВ/°C) последовательно с неким участком цепи (имеющим падение напряжения N*dVbe с положительным коэффициентом) и выбрав соответствующее N — можно получить напряжение [почти] неизменное при колебаниях температуры. Его итоговая величина оказывается весьма близкой к потенциалу запрещённой зоны полупроводника, на основе которого изготовлены транзисторы (в пределе, при T⟶0 °K, Vbe стремится к этому значению, а N*dVbe к 0) — поэтому данный тип ИОН называется «ИОН с напряжением запрещённой зоны» или «Bandgap reference». Потенциал запрещённой зоны в SPICE модели биполярного транзистора — это параметр Eg и его коэффициенты GAP1, GAP2.

Рисунок № 1.
Закинем всё это в симулятор LTSPICE в варианте, предложенном Paul Brokaw в 1974 году («A simple three-terminal IC bandgap reference») и рассмотрим пристально. На R2 и R7 выделяются напряжения dVbe с коэффициентом, прямо пропорциональным температуре (датчик температуры — на сдачу). Масштабируя их на R2-R4 или R7-R6 (Vptat — пропорциональное абсолютной температуре) и складывая с Vbe — получаем стабильное Vref. При этом — точность выходного напряжения определяется, в основном, соотношениями площадей эмиттеров и сопротивлений резисторов, что в интегральной микроэлектронике реализуется легче, чем абсолютная точность конкретного элемента.
Слева — с разными токами коллекторов через одинаковые транзисторы. ООС будет поддерживать одинаковое напряжение на коллекторах при разных нагрузочных резисторах. Пренебрегая токами баз транзисторов:
IcQ1*R2 = dVbe1
(IcQ1+IcQ2)*R4 = Vptat1
IcQ1/IcQ2 = R1/R3
=> (1+IcQ2/IcQ1)*R4/R2 = Vptat1/dVbe1
Варьируя R4/R2 при заданных IсQ1/IсQ2 и определяемом ими dVbe1 — получаем Vptat1 с температурным коэффициентом ~ 2 мВ/°C:
Vptat1 / T = (1 + IcQ2/IcQ1) * ln(IcQ2/IcQ1) * (k/q) * (R4/R2)
Справа — с одинаковыми токами через транзисторы с разными площадями эмиттеров, Q4 имеет в m раз большую площадь (или — m параллельных элементов). ООС будет поддерживать одинаковое напряжение на коллекторах при одинаковых нагрузочных резисторах или будет использована местная ОС через токовое зеркало. В итоге — получаются разные плотности токов I/S:
IcQ4*R7 = dVbe2
(IcQ3+IcQ4)*R6 = Vptat2
IcQ3=IcQ4 (т.к. R5=R8)
=> 2*R6/R7 = Vptat2/dVbe2
В итоге: Vptat2 / T = 2 * (k/q) * ln(SQ4/SQ3) * (R6/R7)
[1 + (IcQ3+IbQ3) / (IcQ4+IbQ4)] * R6/R7 = Vptat2/dVbe2
Здесь — я предварительно подобрал Vref, R2 и R7 дающие минимальную разность напряжений коллекторов при заданных остальных резисторах. Переставляя точку с запятой (комментарий) в правом блоке чёрного текста можно менять задания для параметров (температуры, сопротивления и т.п.) расчёта рабочей точки (.op).

Рисунок № 2.
Читерим, замыкая ООС через готовые ОУ (RRIO, Vos — 0,6 мВ макс., питание — 2,7-5,5 В). Внезапно, имеем близкое к 100 % попадание в номиналы R2 и R7, подобранные с предыдущего этапа. Я не стал варьировать их с шагом менее 1 Ом (Рисунок сделан позднее, поэтому на нём Q4 имеет m=9 и другое сопротивление R7. Аутентичный рисунок — следующий). Зелёная кривая — для Q1-Q2-R2, синие — для Q3-Q4 и трёх значений R7 с шагом 2 Ом. При увеличении «сопротивления dVbe» максимум кривой напряжения смещается от больших температур к меньшим, а сама она смещается в сторону меньших напряжений. Максимальное отклонение от среднего при изменении температуры от минус 40 до 85 °C (т.н. «промышленный температурный диапазон») — 0,056 % (далее я называю это «точность», если не указаны другие условия расчёта).
| Vref1 | Vref2 | |
|---|---|---|
| Максимум, В | 1,159418 | 1,158782 |
| Минимум, В | 1,158125 | 1,157608 |
| Среднее, В | 1,1587715 | 1,158195 |
| Отклонение, % | 0,05579 | 0,05068 |
Посмотрим, какие получились токи и напряжения в левой части схемы и насколько верны оценочные уравнения, полученные ранее.
| Параметр | Значение, В или А |
|---|---|
| Ic(Q2), I(R3) | 0,000389773 |
| Ib(Q2) | 4,23812e-006 |
| Ie(Q2) | -0,000394011 |
| Ic(Q1), I(R1) | 0,000129817 |
| Ib(Q1) | 1,63409e-006 |
| Ie(Q1), I(R2) | -0,000131452 |
| I(R4) | -0,000525463 |
| V(vref1) | 1,15942 |
| V(n006), Ve(Q1) | 0,553856 |
| V(ptat1), Ve(Q2) | 0,525463 |
Отношение токов коллекторов — 3,0025 (что не совсем понятно — AD860x со входом на полевых транзисторах и достаточно точный), сумма — 519,59 мкА.
Отношение токов баз — 2,5936, сумма — 5,872 мкА. У транзистора Q1 проявляется падение коэффициента усиления тока при низких токах эмиттера.
Vptat1 / T = (1+IQ2/IQ1) * ln(IQ2/IQ1) * (k/q) * R4/R2 (k = 1,38*10-23 Дж/°C, q = 1,6*10-19 Кл) должен получиться с коэффициентом около 2 мВ * T. По расчёту — 1,75 мВ/°C.
Vptat2 / T = 2 * (k/q) * ln(SQ4/SQ3) * (R6/R7) — расчёт даёт 1,79 мВ/°C (другой ток через Q3).
Тут, вместо того, чтобы проверить влияние технологических разбросов, я бросился конструировать разнообразные химеры. Желающие могут ознакомиться с ними в архиве под именем «uglies». Они порой действительно страшноваты, например — токовое зеркало с разными сопротивлениями в эмиттерах (очевидно — отношение токов будет меняться при изменении их абсолютных значений). Хотя ИОН по мотивам LM317 довольно интересен в разборе принципа действия и характеристик.
В итоге — и от этого нашлась польза. Я заметил, что погоня за минимальным «ppm/°C», рассчитанным по типичному «коробочному» методу, может привести к увеличению абсолютной нестабильности. Analog Devices считает так:
The change of output voltage over the operating temperature change and normalized by the output voltage at 25°C, expressed in ppm/°C. The equation follows: TCVout [ppm/°C] = 106 * [Vout(T2)−Vout(T1)] / [Vout(25°C) * (T2 − T1)]
Apex (Thaler) — так:
The temperature coefficient (TC) is determined by the box method using the following formula: TC = 106 * [Vmax−Vmin] / [Vnom * (Tmax − Tmin)]
Комментарий от Хоровица и Хилла.
Здесь и далее я рассчитывал «ppm/°C» опираясь на T1 и T2 соответствующие минимальному и максимальному значениям кривой. При малых отклонениях от точки минимальной абсолютной нестабильности возможны ситуации, когда прирост разности напряжений в числителе оказывается меньше прироста разности температур в знаменателе. Пожалуй — надо было брать полный температурный диапазон и немного улучшить свои результаты?
Теперь — посмотрим на худшие случаи вариаций параметров. В LTSPICE ничего не нашёл по вариации параметров модели для отдельных экземпляров, использующих эту модель (симуляция производственного разброса параметров). Попадалось упоминание, что в PSpice A/D есть отдельный инструмент для учёта разбросов между партиями (Lot), внутри них (Dev) и оценки чувствительности к разбросам конкретного компонента схемы. Пока — только использование «худшего случая» (worst case) и номерных моделей транзисторов с директивой «ako» на базе этих данных:
https://k6jca.blogspot.com/2012/07/monte-carlo-and-worst-case-circuit.html
https://www.analog.com/en/technical-articles/ltspice-worst-case-circuit-analysis-with-minimal-simulations-runs.html
В поле выбора модели каждого транзистора — вставлена функция худшего случая по двум параметрам «wc_2dim» выбирающая модели скорректированные по наиболее «весомым» параметрам для постоянного тока:
— току насыщения Is, который определяет Vbe конкретного транзистора и, опосредованно, температурно-зависимое dVbe в парах;
— коэффициенту Bf, который примерно определяет hfe при средних значениях тока эмиттера (при больших и малых — в дело вступают поправочные коэффициенты ISE, IKF и другие).
Входными параметрами «wc_2dim» являются номер «базовой» модели транзистора и два индекса idx, сравниваемые с переменной run. Начинать номера моделей с 0 — почему-то нельзя (зарезервировано для цепи «земля»?).

Рисунок № 3.
Сперва — при разбросе коэффициента передачи тока транзисторов Q1 и Q2 в 2 % и их тока насыщения 5 % (что даёт постоянную разность Vbe в паре до 2 мВ по модулю при НКУ). Характеристики разбиваются на 4 группы по 4 штуки в каждой, 2 группы — лежат рядом с номинальной характеристикой и имеют близкие к ней ТКН, две — далеко и имеют существенно большие ТКН примерно постоянные по диапазону температур. Сохранив результаты расчёта (ПКМ на листе графика, «File — Export data as text») и обработав их в табличном процессоре видим, что точность разом ухудшается с 0,080 до 5,402 %, а ТКН (рассчитанный по «коробочному» методу для худшего из случаев) — с 15,93 до 153,71 ppm/°C. Для Q3-Q4 (при m=3) — точность падает с 0,068 до 5,517 %, а ТКН растёт с 14,49 до 161,60 ppm/°C. Разбиение позволяет предположить, что один из варьируемых параметров оказывает намного более существенное влияние — это оказывается Is и вызванная им дополнительная температурно-зависимая составляющая dVbe, которую мы не можем учесть в исходных расчётах и подборе резисторов в симуляторе. Простой, очевидный и экстенсивный путь борьбы — «утопить» dVbe, вызванный разбросом параметров, в том dVbe, который мы вызываем сами и можем контролировать.
Недостаток тут один и большой — логарифм отношения токов. Справа — увеличив отношение токов втрое (32 = 9 транзисторов Q4, Camenzind называет максимальное практическое отношение в микроэлектронике на уровне 50 [1]) мы увеличим dVbe всего вдвое (с 24 до 48 мВ). Слева — попроще, в некоторых пределах мы можем выбрать довольно большое отношение R1/R3 (не забывая о диапазоне допустимого синфазного напряжения ОУ и ЭДС шума резисторов с большими номиналами). С другой стороны — увеличение числа транзисторов должно ещё уменьшать паразитный разброс само по себе (пропорционально корню квадратному их числа). Например — прелестная пара транзисторов LM194/394, состоящая из 50 параллельных ячеек для каждого и имеющая финальный разброс 100-250 мкВ. Это довольно похоже на 2 мВ современных согласованных транзисторов (DMMT39xx), делённых на корень квадратный из 50. Но, даже с отношением токов 50, — разброс остаётся большим.
Итог для Q1-Q2 с отношением токов (параметр Left) 50 — точность падает с 0,058 до 1,681 % и ТКН растёт с 13,86 до 45,92 ppm/°C. Негусто, но уже подползаем к уровню <тыщи_их>431!
Для Q3-Q4 (при m=9) — точность падает с 0,066 до 2,859 % и ТКН растёт с 16,47 до 79,28 ppm/°C. Замечание: Тут можно было-бы симулировать каждый из 9 транзисторов Q4 отдельно (или поделить для него tol_Is на √9=3). Но оценка именно худшего случая (все в плюс или минус) — верна.
Влияние резисторов с точностью 1% (на примере правой части схемы с m=9) поменьше — точность падает с 0,066 до 2,299 % и ТКН растёт с 16,47 до 64,90 ppm/°C.
Полные вариации для Q3, Q4, R5-R8 при m=9 — точность падает с 0,066 до 5,144 % и ТКН растёт с 16,47 до 144,01 ppm/°C. Скатываемся куда-то на уровень «хуже 7805».

Рисунок № 4.
Столь же простой и экстенсивный, но более действенный путь — подстройка отношений резисторов. Для получения минимального ТКН, если нам достаточно просто термостабильного напряжения, потребуется подстройка как минимум одного резистора в парах R2-R4 и R6-R7. «Чему в истории мы тьму примеров сыщем» — начиная от «вульгарных» LM317 (https://richis-lab.de) с пережигаемыми перемычками в слое металлизации (STMicroelectronics, обратите внимание — подстройка в весьма широком диапазоне) или стабилитронами (NSC), через <их_тыщи>431, до прецизионных ИОН типа AD584 с лазерной подстройкой тонкоплёночных(?) резисторов.

Рисунок № 5.
В финале, если нужна ещё и заданная величина выходного напряжения, — надо подстроить и делитель в цепи ОС выходного усилителя (R48 на рисунке № 6).

Рисунок № 6.
- Не рассмотрен ТКС резисторов (от ±50-100 ppm/°C для точности 1% до ±единиц ppm/°C для более точных). Допустимо ли утверждать, что у резисторов близких номиналов, одного производителя и одной партии — сопротивления дрейфуют согласованно?
- Не рассмотрены методы обеспечения одинаковой температуры для всех ключевых элементов и минимизации температурных градиентов [ссылка в 3].
- В финале речь пойдёт о разбиении резистора на части для точной подстройки. Если делать это в «дискрете», то понадобятся запаиваемые (или перерезаемые) перемычки на плате. Можно подискутировать об их термоЭДС (для запаиваемых) или о влагопоглощении повреждённого места печатной платы (для перерезаемых). ТермоЭДС представляется мне меньшим злом, т.к. это будут два встречно включенных спая, находящихся при очень близкой температуре.

- Можно даже занырнуть в кроличью нору подфорума «Метрология» на electronix.ru — и почитать прикреплённый топик. Конвективные потоки воздуха, изгибы печатной платы и т.п.
Пример компенсации квадратичной нелинейности (Q3 — на одном кристалле с Q2, Q5). При Run=0 (R4 > 0 и Q3 работает) выходное напряжение меняется менее, чем на 452 мкВ во всём диапазоне температур. Примерно в 2-3 раза лучше «базовой» схемы. Исходные посылки — смотрите у Camenzind, fig. 7-14, 7-15 в [1], Brokaw на стр. 38-43 в [2] и Pease на стр. 2-3 в [3].

Рисунок № 8.
R1 подбирается так, чтобы максимум выходного напряжения без действия Q3 был смещён в область пониженных температур и была «удлиннённая» спадающая ветвь в области повышенных. Подбором соотношения R3 и R4 (при фиксированной сумме) — определяем момент вступления в дело Q3 при повышении температуры. Совместным подбором R2-R4 минимизируем разность максимального и минимального напряжений. Не забудьте, что в результате датчик температуры станет привирать!
Можно разбить R1 на части и подключить коллектор Q3 в точку их соединения. Тогда можно будет понизить номинал R2 (меньше шум, проще реализация в ИС). Но делать его сильно маленьким (менее 3-10 кОм) нецелесообразно, т.к. эмиттерный переход Q3 станет заметно шунтировать R4.
Моделировать разброс по параметрам цепи коррекции — как-то страшновато. Вдруг всё сломается? Кто сделает? 😉
В конце, для тренировки остатков мозга и набития фрагов в обращении с LTSPICE разработал «на бумаге» упрощенный ИОН на 2,048 В на дискретных компонентах — 13 транзисторов (Q2 и Q3 — по 3 параллельных), два подборных резистора (по одному в парах R1-R2 и R6-R7). Q2 и Q4 — согласованная сборка CA3046, LM3046, TBA331 (сейчас производятся HFA3046, NTE912 или взять DMMT3904 или BCM84x или, из «наших», 198НТ1 или КТ222). Последний, пятый, транзистор в её составе попробуем оставить «про запас». Сам задатчик опорного напряжения Q1-Q4 (с 9-кратным отношением токов, раз уж всё равно надо подстраивать резисторы) является и первым каскадом усилителя ОС. Q6 и Q7 — обеспечивают запуск и формируют нагрузку для Q8. R4 и R5 — достаточны с допуском 5%. С погрешностью установки выходного напряжения от пропорциональных температуре базовых токов Q2 и Q4 борюсь очень грубой силой — увеличением тока делителя R6 и R7. Так и частотные характеристики несколько улучшаются, т.к. это нагрузка выходного каскада. L1, C4 и V2 — для анализа АФЧХ при разомнутой ОС по переменному току (задать L1 и C4 — по 1 Meg). C1, C2 и R3 формируют двухполюсную коррекцию АЧХ — в меру своего незнания пытаюсь расширить частотный диапазон, в котором доступно повышенное петлевое усиление. На LDO’шность прокачивать не стал, минимальное напряжение питания при симуляции — 4 В (вероятно — и от 3 В будет ещё прилично работать).
Для наглядности — всем 4 значениям R1 сопоставлены подходящие к заданному выходному напряжению значения R6. Поэтому кривые Vout расположены не так, как на рисунке № 2. При выбранном R2 = 1 кОм, минимальный ТКН (3,237 мВ в абсолютном выражении, 26,324 ppm/°C) получается при R1 = 443 Ом. Расчёт Vptat / T = 4 * (k/q) * ln(9) * (R2/R1) даёт 1,71 мВ/°C (4 это 1 плюс отношение тока эмиттера Q4 к току R1), а по результатам симуляции — 1,76 мВ/°C.

Рисунок № 9.

Рисунок № 10 — АФЧХ.
Вариации выходного напряжения:
- 124 мкВ на 9 В увеличения напряжения питания. Все транзисторы задатчика опорного напряжения и усилительные — работают при достаточно фиксированных напряжениях коллектор-база. Остаётся, разве что, закаскодить токовое зеркало Q6-Q7 и заменить R4 источником тока. Или — заменить их всех n-канальным полевым транзистором с p-n-переходом?
Рисунок № 11
- 54 мкВ на 10 мА тока нагрузки. Выходное сопротивление на постоянном токе — около 5,4 мОм;
Рисунок № 12
- 20-25 мВ импульсы при набросе и сбросе 5 мА нагрузки за 10 нс, возможно, великоваты? Тогда можно подкорректировать ESR и ёмкость C3, максимальный выходной ток Q9 (сопротивлениями R4, R6 и R7) и параметры C1-C2-R3.
Рисунок № 13
А зачем пытаться съэкономить пятый транзистор сборки? Вот два варианта:
- Им можно организовать термостабилизацию кристалла этого набора транзисторов. Используя пятый транзистор как нагреватель кристалла — через сигнал Vptat вывести температуру на 85-90 °С (на 45-50 при использовании в лабораторных условиях) и забыть о температурной нестабильности. Но лучше не практиковать этот фокус со сборкой в пластике (или потом никогда не выключать подогрев). Или попробовать снять остаточную температурную погрешность и учитывать её программно.
Именно эта идея, замеченная летом в одной старой книге, — сподвигла меня поизучать вопрос bandgap’ов ещё раз. Ну и свободное время — пока переболел «нонешним моровым поветрием».
- С его помощью можно сделать коррекцию остаточного ТКН.
В заключение — закидываю и этот ИОН в «суровый прод». Расчет худших случаев и определение требуемых пределов подстройки сопротивления R1 (выгрузка результата «worst cases» в табличный процессор, определение худших run’s по минимальному и максимальному среднему напряжению, подбор R1 для найденных run’s):
- разброс от транзистора Q5 (а значит — и всего после него) практически не влияет на номинал и ТКН (менее 100 мкВ на Vout). Поэтому, исключаю его из финальных расчётов — задаю run от -1 (номинал) до 1023 (перебор по первым 10 параметрам);
Рисунок № 14
- требуемый диапазон подстройки — от 366 до 534 Ом (168 Ом).
Рисунок № 15
Разбив R1 на 5 резисторов, например — 11,3+22,6+45,3+90,9+365 Ом по ряду E96, можно перекрыть весь диапазон с разрешением 4 бита (16 равноотстоящих промежуточных значений). Также можно изменить значения с учётом имеющегося сдвига 11,3+22,6+45,3+365 > 443 (ном.) и/или скорректировать веса принимая нормальное распределение погрешностей.
Вывод. К #импортозамещение — готов? 😉
Литература, в порядке использования:
[1] Книга Hans Camenzind, «Designing analog chips»
[2] Печатная лекция A. Paul Brokaw, «How to make a bandgap voltage reference in one easy lesson»
[3] Пара избранных заметок Robert A. Pease, «The Design of Band-Gap Reference Circuits: Trials and Tribulations» и «What’s All This VBE Stuff, Anyhow?»
Более-менее полное ПСС Боба — смотрите тут. В заметке «How To Make Your Own Matched Transistors» Вы можете найти базовую идею схемы для подбора парных транзисторов при необходимости и упоминание о том, что, как правило, сборки 3046 согласованы лучше, чем на 1 мВ.
И — ещё одно его фото в царском костюме, с пригоршней ИМС в ладонях:

[4] Или — попробуйте найти [3] в испохабленном «грязными ковбоями» виде на сайте www.ti.com или на их форуме e2e.ti.com
Synopsys: Simulating Brokaw bandgap reference in LTSPICE, BJT DC parameters variation in LTSPICE.
ссылка на оригинал статьи https://habr.com/ru/articles/579980/


Добавить комментарий