В Японии предложили отводить тепло от чипов медными заклёпками

Японская компания в сфере разработки печатных плат OKI Circuit Technology представила решение для охлаждения чипов в виде медных заклёпок. Фирма уверяет, что её разработка позволит улучшить теплоотвод от компонентов в 55 раз.

Заклёпки имеют круглую или квадратную форму, они изготовлены из толстой медной фольги и металлического сердечника. Площадка под чипом толще, чем с тыльной стороны ПП — в представленном OKI примере параметры равны 10 мм и 7 мм. Сердечник же должен быть достаточно широкого диаметра, чтобы обеспечивать лучшую теплоотдачу.

OKI указывает, что её изделия отлично подходят для отвода тепла от традиционно прямоугольных генерирующих тепло электронных компонентов. Компания считает, что её медные площадки найдут применение в миниатюрной космической электронике, где даже самые лучшие вентиляторы оказываются неэффективными.

Технология OKI, вероятно, также будет полезна на материнских платах ПК или смартфонов. Тыльные стороны площадок можно объединить с элементами корпусов или развернуть активное охлаждение. Однако материнские платы с дополнительными медными элементами должны стать тяжелее на 50-100 г.