Тайваньская ASE Technology Holding, крупнейший в мире поставщик услуг по упаковке и тестированию чипов, ожидает дальнейшего роста спроса на advanced packaging из-за рынка AI-чипов. Компания прогнозирует, что выручка её передового направления упаковки в 2026 году превысит $3,5 млрд.
Advanced packaging стал одним из важных узких мест в цепочке поставок ИИ-инфраструктуры. Для современных ускорителей уже недостаточно просто произвести кристалл: нужно объединять вычислительные блоки, память и межсоединения в сложные многокомпонентные системы. Именно такие технологии позволяют выпускать высокопроизводительные AI-чипы для дата-центров.
ASE уже повышала ожидания по этому направлению. В феврале компания прогнозировала, что бизнес advanced packaging вырастет до $3,2 млрд к 2026 году, а теперь говорит уже о более чем $3,5 млрд. Рост связывают с высоким спросом со стороны клиентов, работающих с AI-чипами.
Для расширения мощностей ASE увеличивает капитальные расходы. Компания добавляет $900 млн на здания и инфраструктуру, а также ещё $600 млн на оборудование. Эти инвестиции должны поддержать спрос на услуги advanced packaging в 2026 и 2027 годах.
Важная деталь — дочерняя компания ASE, Siliconware Precision Industries, является одним из крупных поставщиков упаковки для AI-чипов Nvidia. Это делает ASE частью той же производственной цепочки, где уже давно обсуждаются ограничения по GPU, памяти HBM, подложкам и передовой упаковке.
Компания также строит новый кампус для тестирования чипов в Гаосюне на юге Тайваня. Объём инвестиций в проект превышает $3,4 млрд. Первая очередь должна начать работу в апреле 2027 года, вторая — в октябре того же года.
Финансовые показатели ASE тоже отражают рост спроса. В первом квартале компания получила выручку около $5,5 млрд, что на 17,2% больше год к году. Чистая прибыль выросла на 87,3% и составила около $448 млн.
Рост инвестиций ASE показывает, что гонка за AI-чипами упирается не только в производство GPU. Передовая упаковка, тестирование и сборка чиплетных систем становятся отдельным критическим слоем инфраструктуры, без которого невозможно быстро наращивать выпуск ускорителей для дата-центров.
ссылка на оригинал статьи https://habr.com/ru/articles/1029548/