Huawei в понедельник на полупроводниковом симпозиуме в Шанхае показала, как собирается обойти санкции США на современную литографию: компания анонсировала новый принцип проектирования чипов под названием Tau Scaling Law и пообещала довести плотность транзисторов в своих процессорах до уровня, эквивалентного 1.4-нанометровому техпроцессу, к 2031 году. Независимых данных о производительности компания при этом не представила.
Заявление значимо потому, что массовое производство в Китае в основном упирается в 7-нанометровый процесс SMIC. В конце 2025 года компания запустила серийный 5-нанометровый техпроцесс N+3 — на нем сделан Huawei Kirin 9030, — но выход годных чипов у него низкий, стоимость заметно выше, чем у TSMC, и для крупных AI-ускорителей он пока не подходит. Для сравнения: тайваньская TSMC уже работает на 2 нанометрах и планирует запустить массовое производство 1.4-нанометровых чипов в 2028 году. Главная причина отставания — экспортные ограничения США, которые отрезали Китай от EUV-машин нидерландской ASML, без которых производство на передовых техпроцессах сегодня невозможно.
Tau Scaling Law предлагает другой путь. Транзисторы по нему физически не уменьшаются — они остаются того размера, который доступен Китаю без EUV. Вместо этого Huawei предлагает компенсировать отставание архитектурой. Ключевая идея — складывать логические схемы в чипе в два слоя, как этажи в доме, а не размещать их в один слой, как сейчас. Эту архитектуру компания назвала LogicFolding.
Эффектов от такой укладки два. Во-первых, на ту же площадь кристалла помещается больше транзисторов — отсюда обещание плотности на уровне 1.4 нм. Во-вторых, сигналы между блоками идут по более коротким путям: вместо того чтобы пробежать через половину кристалла, сигнал прыгает на этаж ниже. Сокращается задержка распространения, которую в электронике обозначают греческой буквой τ (тау) — отсюда и название принципа.
Первыми архитектуру LogicFolding получат смартфонные чипы Kirin осенью этого года. К 2030 году принцип Tau перенесут на серверные ускорители Ascend и на большие AI-кластеры из сотен и тысяч чипов для дата-центров. По словам Huawei, ее полупроводниковое подразделение уже спроектировало и пустило в серию 381 модель чипа на основе нового принципа за последние шесть лет — для смартфонов, AI-вычислений и других задач.
Акции SMIC после анонса прибавили 7,6% — производитель в январе уже открыл в Шанхае собственный институт исследований advanced packaging. Аналитики при этом остаются осторожны: Хэ Хуэй из Omdia называет подход Huawei разумным способом выжать производительность из ограниченной литографии, но Брэди Ванг из Counterpoint напоминает, что стоимость, энергопотребление, тепловыделение и системная интеграция остаются серьезными проблемами, особенно для облачных AI-серверов. Президент полупроводникового бизнеса Huawei Хэ Тинбо и сама признала, что подходу не хватает инструментов проектирования и пока непонятно, как бороться с перегревом — от мобильных чипов до больших дата-центров.
P.S. Поддержать меня можно подпиской на канал «сбежавшая нейросеть«, где я рассказываю про ИИ с творческой стороны.
ссылка на оригинал статьи https://habr.com/ru/articles/1039304/