Стартап Itera утверждает, что смог переделать прототип «первой в мире жидкостной печатной платы» менее чем за минуту. В перспективе это может ускорить разработку аппаратного обеспечения в 1000 раз по сравнению с традиционными печатными платами.
В Itera объяснили, что «используют электросмачивание для точного управления жидкометаллическими сплавами на стеклянной подложке с помощью электрических полей». Новая технология проектирования печатных плат предполагает, что инженеры могут физически переделать схему «менее чем за минуту». Таким образом, циклы разработки аппаратного обеспечения могут быть в 1000 раз быстрее при использовании реальных электронных компонентов с реальными электрическими свойствами.
«Разработчики программного обеспечения десятилетиями могли писать код, тестировать и итеративно совершенствовать его в режиме реального времени. Itera делает возможным проектирование и итерацию в режиме реального времени и для аппаратного обеспечения», — сказал генеральный директор стартапа Эй Джей Купер. По его словам, инженер впервые «смог изменить схему и протестировать её снова, прежде чем у него остыл кофе».
Стартап также заявляет о значительной экономии средств. Традиционные циклы прототипирования печатных плат могут занимать значительное время между итерациями проектирования и составлять существенную часть бюджета на разработку электроники. Однако, по словам Купера, с технологией Itera переход от одного прототипа к другому может быть осуществлён «менее чем за минуту».
Стартап объявил о привлечении $12 млн начального финансирования от Upfront Ventures, Costanoa Ventures и Colle Capital для запуска своего первого продукта и вывода его на рынок. Первая партия печатных плат из стекла и жидкого металла уже зарезервирована «одним из пяти крупнейших мировых производителей автомобильных компонентов и оборонных компаний». Itera также отмечает интерес к своей технологии со стороны «ведущего гипермасштабного поставщика и нескольких производителей чипсетов».
Бизнес Itera будет работать по модели «Электроника как услуга» (Electronics-as-a-Service), где проекты заказчиков будут собираться с использованием их реальных компонентов на многослойных подложках в защищённых испытательных центрах в США.
ссылка на оригинал статьи https://habr.com/ru/articles/1040416/