Холдинг «Росэл» разработал серебряную нанопасту для космической радиоэлектроники нового поколения

Холдинг «Росэл» (входящит в «Ростех») разработал серебряную нанопасту для монтажа кристаллов методом спекания под давлением. Разработкой серебряной нанопасты занимается Центральное конструкторское бюро специальных радиоматериалов (АО «ЦКБ РМ», входит в холдинг «Росэл»). В ближайшее время на предприятии планируют начать полноценные заводские испытания.

АО «ЦКБ РМ» также приступило к созданию линейки конструкционных и технологических материалов, в том числе радиационно‑стойких. Эти материалы предназначены для монтажа, герметизации и защиты кристаллов, изготовления чип‑элементов, поверхностного монтажа, производства гибких печатных плат и шлейфов, а также для создания термокомпенсирующих и теплоотводящих элементов в нагруженных блоках.

Нанопаста обеспечивает высокую тепло‑ и электропроводность соединения. Материал выдерживает повышенные рабочие температуры и жёсткое термоциклирование. Эти свойства важны для радиоэлектроники нового поколения, которая рассчитана на работу в космосе.

Процесс соединения материалов методом спекания под давлением называют синтерингом. По сравнению с традиционной пайкой он даёт более высокое качество соединения за счёт отсутствия пустот в местах контакта. Такой метод также позволяет создавать соединения сложной формы.

Первым материалом в линейке стала серебряная нанопаста НПС-1 ТУ 20.52.10–051-07550073. Она предназначена для монтажа элементов по технологии низкотемпературного спекания серебра. На испытаниях в АО «НИИМЭ» у изделия зафиксирована теплопроводность 170 Вт/м·К. Процесс синтеринга проходит при температуре 200–250 °С и давлении 5–10 МПа. Параметры процесса могут изменять по согласованию с заказчиком.

Валерий Сазонов

Генеральный директор «ЦКБ РМ»

«Созданная нанопаста станет одной из инициативных разработок предприятия в новой линейке конструкционных и технологических материалов (в том числе радиационно‑стойких), предназначенных для монтажа, герметизации и защиты кристаллов, изготовления чип‑элементов, поверхностного монтажа и других операций. В первичных тестах состав показал высокие рабочие характеристики, в том числе теплопроводность до 170 Вт/м*К».