Nvidia хочет сократить потребление воды в ЦОД

Nvidia анонсировала систему охлаждения с использованием горячей воды может значительно сократить потребление воды в центрах обработки данных. Однако эта мера учитывает только внутреннее потребление ЦОД, а не внешних систем.

«Проблема потребления воды в центрах обработки данных в значительной степени решена», — заявил недавно Axios Джош Паркер, директор по устойчивому развитию Nvidia.

Основная проблема заключается в том, как Nvidia измеряет потребление воды в ЦОД. Согласно сообщению в блоге компании, она, по сути, проводит линию вокруг центра обработки данных. Всё, что находится внутри, учитывается, а всё, что находится снаружи, игнорируется.

Справедливости ради, система Nvidia, похоже, действительно выполняет своё обещание на уровне объекта — охлаждающая жидкость работает в замкнутом цикле, заполняется один раз и рециркулируется в течение всего срока службы объекта, а это значит, что для охлаждения чипов не потребляется новая вода. В благоприятных климатических условиях, как утверждает компания, это может привести к 100% сокращению потребления воды на объекте.

Проблема в том, что потребление воды за пределами центра обработки данных — в основном при производстве электроэнергии и микросхем — может вдвое или втрое увеличить общий водопотребление объекта. Это означает, что решение Nvidia покрывает от четверти до трети общего потребления воды в центрах обработки данных, работающих с ИИ.

Ранее Nvidia объяснила, как её новейшие ИИ‑серверы охлаждаются теплоносителем температурой до 45°C — выше, чем вода в джакузи. Такой выбор оказался одним из ключевых шагов компании к снижению энергопотребления дата‑центров.

Платформа Rubin стала первой в истории Nvidia, где реализовано 100% жидкостное охлаждение. Каждый чип и каждый сетевой компонент платформы охлаждается замкнутым жидкостным контуром без единого вентилятора. Теплоносителем выступает смесь 75% воды и 25% пропиленгликоля, которая подаётся через холодные пластины прямо на поверхность процессоров. При этом смесь подаётся при 45°C, выходит примерно при 55°C, поглощая тепло чипа.