Краткий обзор сетевой платформы LEC-2126

Сегодня мы представим вашему вниманию обзор промышленного тонкого клиента/сетевой платформы в оригинальном по исполнению fanless корпусе. Встречайте, Lanner LEC-2126.

Первое, на что сразу обращаешь внимание взяв его в руки, это вес. При небольших размерах устройства, 20 на 15 см, весит оно больше 2х килограмм. Корпус, одновременно являющийся и радиатором, сделан из толстой стали, а его поверхность покрыта ребрами теплоотвода.

Следующий интересный момент заключается в том, что для доступа к материнской плате устройства не нужно иметь при себе даже отвертки, роль крепления нижней крышки отведена четырем резиновым ножкам-винтам.

Толщина стен корпуса ~3-4мм. По заявлению производителя корпус полностью пыленепроницаем.

На платформе установлено 6 гигабитных RJ45 интерфейсов на контроллерах Intel, Mini-PCI-e слот с ридером SIM-карт для встраиваемых модемов, слот под CompactFlash карты и куча интерфейсов кастомизации.

Стандартный комплект поставки:

Подробные характеристики:

• Размеры устройства: 198 х 42 х 145мм.
• Чипсет Intel ICH8M.
• ЦП Dual-core Intel Atom D510 1.66GHz.
• До 2х GB DDR2 RAM SODIMM.
• 1x CompactFlash Type II socket; 1x HDD/SSD 2,5” bay.
• Пассивное охлаждение ЦП.
• Графика Intel GMA3150, VGA-выход DB15 (2048×1536@75Hz).
• 1x Mini-PCIe с ридером для сим-карт.
• Адаптер питания 60Вт @ 12v 2a
• 6х GbE интерфейсов. Intel 82574L x1, Intel 82583V x5
• 1х Консольный RJ45-порт; 2x USB 2.0
• Hardware monitor Winbond W82327THG
• Вес: 2.5 кг.
• Температурный режим: 0 ~ 40 C
• Сертификаты: CE emission, FCC Class A

Как обычно, хабраюзерам скидка платформу в нашем интернет-магазине.