Bosch расширяет свой полупроводниковый бизнес. Компания планирует приобрести активы американского производителя микросхем TSI Semiconductors, базирующегося в Калифорнии.
Компания, в которой работает 250 человек, производит специализированные интегральные схемы (ASIC). В настоящее время она разрабатывает микросхемы на 200-миллиметровых кремниевых пластинах для приложений мобильности, телекоммуникаций, энергетики и науки.
В ближайшие годы Bosch намерена инвестировать более $1,5 млрд в завод TSI Semiconductors и перевести его мощности на самые современные процессы. Начиная с 2026 года, первые чипы будут производиться на 200-миллиметровых пластинах на основе инновационного материала — карбида кремния.
Bosch и TSI Semiconductors не разглашают подробности сделки, которую теперь должны одобрить регулирующие органы. Покупатель лишь отметил, что новый завод позволит ему производить чипы SiC для электромобилей в ещё больших масштабах.
С 2021 года Bosch использует собственные запатентованные процессы для массового производства микросхем SiC на своём предприятии недалеко от Штутгарта. В будущем чипы там также будут производить на 200-миллиметровых пластинах.
Спрос на микросхемы для автомобильной промышленности остается высоким. К 2025 году Bosch планирует установить в каждом новом автомобиле в среднем 25 своих чипов. Рынок чипов SiC также продолжает быстро расти — в среднем на 30% в год. В электромобилях они обеспечивают больший запас хода и более эффективную подзарядку, поскольку потребляют до 50% меньше энергии.
Летом прошлого года Bosch объявила, что инвестирует €3 млрд в производство чипов из-за продолжающихся перебоев с поставками некоторых типов полупроводников.
ссылка на оригинал статьи https://habr.com/ru/articles/732382/
Добавить комментарий